A股7月18日复盘 市场的热点轮动，现在以小时为单位

阅读蕴藏着无尽可能，有益于明理、增信、崇德、力行，让今人生绽放光彩。

技术上看，指数全天呈现弱势整理格局，分时上黄线大幅领先白线，说明权重与题材间有所分歧。日线图中继续在前期平台下沿附近展开震荡，值得注意的一点是成交量继续低迷，无量下想要企稳转势实属不易。好在60分钟级别上MA5有所走平，接下来能否转多还需跟踪观察。创业板指同样维持弱势整理格局，短期在2200整数关口展开争夺。上证50和沪深300也呈现重心下移格局，权重的止跌也对于后期指数的企稳将发挥重要意义。

沪指今天最低点踩的3190拉起，算是守住了3185区域，只要明天不破3185区域，那么就还会有一根阳线再度攻击3220区域附近。如果指数反弹的话能回到3220-3225区域就已经很不错了，所以还是低吸高抛为主。

五月初，3400山顶位置，中字头闷杀了3000亿资金，让市场成交额从亿缩量到一万亿。六月中旬，昆仑和浪潮的利空集体引爆AI兑现潮，再次把2000亿资金套在山顶。所以到现在，市场最高量能只有9000亿，今天甚至只有七千多亿。七千多亿什么概念？4500支票，平分下来每支票不到1.5亿，是不是觉得太难了？？？

在量能持续萎缩的背景下，市场的短线情绪以及风险偏好均明显回落，两市市场的炸板率却激增至55%。其中AI概念股再度迎来集体调整，数据方向跌幅居前，新华网、中科信息、中国科传等核心标的均跌超5%，算力硬件方向也未能幸免，CPO概念股剑桥科技、华工科技、新易盛、中际旭创等跌超4%。本轮反弹的锚定风向标，工业富联也在高位出现阶段性整理的疑虑。正如此前一再提示的，多数的AI概念股上方存在明显的套牢卖压，在市场环境始终偏弱的大背景下，遇压回落仍在预料之中。不过以AI的人气基础来看，当后续市场迎来反弹时，那些前排核心标的仍有反复活跃的机会。

另一方面，周二半导体芯片股呈现出明显的高开低走的态势，特别是存储芯片此前几大热门个股，香农芯创、华海诚科，雅克科技等个股在放量下跌后，呈现出资金集中获利兑现的疑虑。而另一方面相对低位的Chiplet却获得资金的青睐，可见即使是半导体内部，资金同样更倾向于避高就低。这或对当前的操作应对具有一定的启示意义，在缩量轮动的环境下，高位接力的胜率往往较低，或可更多关注一些业绩向好，或者存在景气度存在预期反转的低位板块之中。

上交易日上午的电力坐天下下午的汽车周二开盘直接歇菜，没有通常所说的隔夜持续性。但要说真的没有也未必，汽车板块只是周二上午不行，下午再度走强，让上午丢了筹码的肠子悔青。而周二开盘的芯片封测板块也不过一个小时就纷纷坠落。其实上交易日的网络安全板块的表现就基本反映出当前市场是不愿意轻易接盘轻易追高的，因为当前的形势是除了个别的前排人气龙头，其它的谁追高谁站岗。基本面消息面都是明牌，比的是先手，甚至于板块效应都成了一种陷阱。板块间的种种现象是由当前信心不足承接不足的市场环境决定的。有一点要注意：这种时候谁能走出强势持续性谁就是下一个主线人选。是汽车还是AI下信息存储芯片半导体方向拭目以待。

下面再看看题材个股机会：1、封测: 周四下午2点台积电业绩披露会，这样就会有资金博弈预期差。英伟达能出多少GPU，完全看台积电有多少COWOS，先进封装决定了H/A100的出货量，从而决定了光模块/服务器/交换机/水冷/线缆的量。也有机构认为：AI需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动CoWoS大扩产计划，部分CoWoS订单外溢，封测大厂有望从中获益。

目前包括日月光、Amkor、长电科技、通富微电、华天科技等封测大厂早已具备先进封装技术，且因具备技术升级及价格优势，可望成为大厂另一个选择方案，同时，Chiplet/先进封装技术有望带动封测产业价值量提升，先进封装未来市场空间广阔。机构认为：Chiplet技术应用于算力芯片领域有三大优势：1、有助于大面积芯片降低成本提升良率 2、便于引入HBM存储 3、允许更多计算核心的“堆料”。

根据Yole预测，全球先进封装市场预计将在2019-2025年间以6.6%的复合年增长率增长到2025年将达420亿美元，远高于对传统封装市场的预期；与传统封装相比，先进封装的应用正不断扩大，预计到2026先进封装将占到整个封装市场规模的50%以上。对该封测后期的思路：看长做短，下方以5日均线设好风控跟踪（弱势环境不好好说太远的策略，边走边看）。

小主，