第222章 Horae全球上线,恐慌的EDA软件供应

第222章 Horae全球上线,恐慌的EDA软件供应商!

“何总,你对国内的半导体行业怎么看?”

陈河宇没有询问职业背景、技术经验和管理风格这些弱智问题,因为这些信息,早在春节之前,背调公司就曾出具过一份详尽报告。

内容涵盖五大方面:

第一、个人信息收集:何婷波的家庭、教育经历、科研成果,从而了解她的性格、品德和能力;

第二、工作履历:就职过的公司、职位、在职时间、离职原因、工作职责与成绩等;

第三、薪酬情况:分析薪资待遇和奖金福利,用来对比判断,山海微电制定的待遇能否打动候选人;

第四、对内交往:何婷波与同事、部门、上下级、供应商、客户之间的沟通和交流情况;

第五、对外合作:调查她与其他公司、研究机构、媒体等相关方面的合作情况,剖析是否存在不当操作或违法行为。

毕竟是招聘一家百亿市值的芯片企业负责人,慎重一点并无大错。

甚至,章楠动用了三家专业的背调机构,力求拿到最精准的调研信息。

“市场规模大,研发能力差!”

何婷波不假思索,脱口而出,眼中闪过一丝担忧。

“2014年,华国的芯片半导体产业,规模呈现快速增长的趋势,年产值突破2000多亿华币,同比增长18%。

技术也有一定提升,像华芯国际、威尔半导体、知芯存储掌握成熟的生产工艺和核心技术,并开始向高端领域迈进,譬如集成电路、MEMS等。

但问题同样显著,国产芯片的发展依旧落后,和世界顶尖工艺存在8-10年的技术落差,生产出来的芯片只能抢占利润稀薄的中低端市场,潜力肉眼可见。

漂亮国的芯片制程早就突破14nm,并实现量产,而我们却连28nm的工艺制程还未解决……”

她脸露苦笑,道出半导体从业人士的心酸。

中低端靠国产,竞争激烈,高精尖依赖进口,大额利润都被国际巨头赚走。

像大米、涟想、华耀都是被收割的对象,从通信技术到手机芯片,需要缴纳大量技术服务费。

“若是由你来执掌山海微电,关于公司发展,你有没有什么好的建议?”

陈河宇点点头,算是认可她的说法,从回答来看,何婷波对于行业现状、技术障碍有清晰的认知。

“据我了解,山海微电的前身是紫港电子,前任老板在金陵建造了一间晶圆加工厂,但在封装技术上被卡住了脖子,我这里有一份射频封装技术,可以解决掉这个麻烦。”

何婷波取出一份技术文档,推到陈河宇面前。

“何总的意思,是想让我收购这项技术?”

陈河宇淡淡道,并没有选择第一时间去翻阅文件,用脚趾头去想,也知道内容不可能完整。

“是入股!”

何婷波吐露野心,开门见山道。

一项成熟的封装技术,最少也能价值10个亿以上,射频封装谈不上完美,但却可以解决山海微电当前的难题。

或许,这就是她想着脱离江电科技的根本原因,背调公司给到的信息只是流于表面。

压根没发现,她手里还握有一项芯片封装工艺。

“三维和3D封装技术才是未来的主流,坦白说,我对射频封装技术没有丝毫兴趣,成本高、工艺复杂、散热难、使用寿命短,并不具备市场竞争力。”

陈河宇笑了笑说道。

这项封装技术,虽然可以完成28nm芯片的生产,但缺点和局限颇多,极大降低了良品率,只能在无线通信、卫星通信、雷达系统、医疗设备领域,拥有少量应用空间。

何况,这些核心行业均有官方、跨国巨头把持,山海微电没有拿到订单的机会。

“陈总,您手里是有更好的解决方案吗?”

何婷波蹙眉,好奇问道。

“未来科技在海外购买了一项半三维封装技术,类似于高丽国的Fan-Out封装,通过在晶圆上扩展铜盖层以及添加局部层压板实现三维构造,可以做到更高密度的互联和集成。”

陈河宇缓缓解释道。

LD Innotek实验室耗费几十亿资金、无数研发人员心血的封装技术,被他轻飘飘说成海外购得,这种感觉格外舒爽。

“听您介绍,确实和Fan-Out的产品特性很接近,高密度、高集成度、低成本和优异的电性能,这些是射频封装技术无法匹敌的。”